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风淋室语音系统辅助程序

前文学习了风淋室语音系统芯片的主要构成及特点，本文重点在于了解风淋室主意系统的辅助软件管理程序，也就是类似编程类的编码，通过此程序来实现语音系统的智能化服务。
摘取一小段讲述关于风淋室语音系统的芯片说明：

风淋室语音系统芯片一般采用ISD1700系列芯片，而此种芯片一般是Winbond推出的单片优质语音录放电路，该芯片提供多项新功能，包括内置的多信息管理系统，新信息提示（vAlert）,双运作模式（独立&嵌入式），以及可定制的信息操作指示音效。

#include

//************************宏定义***********************************//

#define uchar unsigned char

#define uint unsigned int

//**************ISD1700 状态寄存器及各个标志位定义*****************//

unsigned char bdata SR0_L; // SR0 寄存器

unsigned char bdata SR0_H;

unsigned char bdata SR1; // SR1 寄存器

unsigned char APCL=0,APCH=0; // APC 寄存器

unsigned char PlayAddL=0,PlayAddH=0; // 放音指针低位，高位

unsigned char RecAddL=0,RecAddH=0; // 录音指针低位，高位

sbit CMD=SR0_L^0; // SPI 指令错误标志位

sbit FULL=SR0_L^1; // 芯片存储空间满标志

sbit PU=SR0_L^2; // 上电标志位

sbit EOM=SR0_L^3; // EOM 标志位

sbit INTT=SR0_L^4; // 操作完成标志位

sbit RDY=SR1^0; // 准备接收指令标志位

sbit ERASE=SR1^1; // 擦除标志位