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PCB产业掀起西进风，风淋室净化设备将受益

印刷电路板PCB产业近年来受限于中国大陆废水执照额度等问题，纷纷转往其他地区发展，例如健鼎与联茂选择落脚湖北，华新集团则锁定四川重庆作为下一阶段的生产重心，而志超也西进四川，选定位于重庆与成都中间的遂阳。电子产业掀起西进风，拓朴产业研究所资深研究经理高小强认为，中西部地区将是中国大陆未来10年成长动能来源，发展潜力大，投资风险仍值得承受。

拓朴产业研究所资深研究经理高小强以「电子产业西进趋势与优劣势分析」为题发表演说。高小强说，电子生产向中西部转移趋势明显，2010年代，中国大陆地区热的投资区域包括、成渝经济区、关中天水经济区，已从过去珠三角、长三角、环渤海往内区地区移动。

以全球组装代工大厂富士康为例，已经宣布将iPad生产基地从深圳转移至太原，另外也已经在成都、武汉、重庆等地设厂。至于HP、广达、英业达也相继在重庆兴建NB生产基地。另外，DELL则将在成都兴建第二个营运中心，仁宝也将跟进。

从台资印刷电路板厂来看，目前仍集中在华东、华南地区，不过随着EMS厂陆续进驻西部，目前已经有部分业者开始移动脚步，健鼎、联茂携手前往湖北仙桃，华新集团的精成科、瀚宇博德则重金在重庆设厂，志超也已在四川遂阳圈地。另外，IC封测龙头厂日月光(2311)也将投资重庆设立IC载板厂。

高小强指出，整体来看，包括西安、重庆、成都、武汉、合肥等均是电子产业西进的主要目标地区，这些地区各具特色，然而以西安的IT产业基础在西部具比较优势，包括IC产业、通信、软件、GPS等皆有聚落集聚效应，以IC设计业为例，西安高新区就多达40多家IC设计业进驻，通信的部分则包括华为、中兴、大唐电信、新邮通等。

至于成都以IC产业、光通讯具有较好的基础，成都高新区约有50余家IC设计业，还有中芯晶圆代工厂，封测则有英特尔、中芯国际等；重庆则以NB相关产业发展潜力较大。

高小强补充，以上这些地方具有资源丰富、低生产要素成本的优势，教育水平不输东南沿海地区，产业发展空间，以及市场经济发展潜力等相对较大，然而目前电子产业西进仍面临极大的挑战。