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半导体无尘室黄光区操作及镊子使用须知

1. 湿度及温度会影响对準工作，在黄光区应注意温度及湿度，并应减少对準机附近的人，以减少湿、温度的变化。

2. 上妥光阻尚未曝光完成之晶片，不得携出黄光区以免感光。

3. 己上妥光阻，而在等待对準曝光之晶片，应放置於不透明之蓝黑色晶盒之内， 盒盖必须盖妥。

4. 光罩使用时应持取边缘，不得触及光罩面，任何状况之下，光罩铬膜不得与他物接触，以防刮伤，光罩之落尘可以氮气枪吹之。

5. 曝光时，应避免用眼睛直视曝光机汞灯。

镊子使用须知

1. 进入实验室后，应先戴上手套后，再取镊子，以免沾污。

2. 唯有使用乾净的镊子，才可持取晶片，镊子一旦掉在地上或被手触碰，或因其它原因而遭污染，必须拿去清洗，方可再使用。

3. 镊子使用后，应放於各站规定处，不可任意放置，如有特殊製程用镊子，使用后应自行保管，不可和实验室内各站之镊子混合使用。

4. 持镊子应採"握笔式"姿势挟取晶片。

5. 挟取晶片时，顺序应由后向前挟取，放回晶片时，则由前向后放回，以免刮伤晶片表面。

6. 挟取晶片时，"短边" (锯状头)置於晶片正面，"长边" (平头)置於晶片背面，挟晶片空白部分，不可伤及晶片。

7. 严禁将镊子接触酸槽或D.I Water水槽中。

8. 镊子仅可做為挟取晶片用，不准做其它用途。

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