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半导体无尘室黄光区操作及镊子使用须知

发布时间:2011-10-17 00:00:00  浏览:53

半导体无尘室黄光区操作及镊子使用须知

1. 湿度及温度会影响对準工作,在黄光区应注意温度及湿度,并应减少对準机附近的人,以减少湿、温度的变化。

2. 上妥光阻尚未曝光完成之晶片,不得携出黄光区以免感光。

3. 己上妥光阻,而在等待对準曝光之晶片,应放置於不透明之蓝黑色晶盒之内, 盒盖必须盖妥。

4. 光罩使用时应持取边缘,不得触及光罩面,任何状况之下,光罩铬膜不得与他物接触,以防刮伤,光罩之落尘可以氮气枪吹之。

5. 曝光时,应避免用眼睛直视曝光机汞灯。

 

镊子使用须知

1. 进入实验室后,应先戴上手套后,再取镊子,以免沾污。

2. 唯有使用乾净的镊子,才可持取晶片,镊子一旦掉在地上或被手触碰,或因其它原因而遭污染,必须拿去清洗,方可再使用。

3. 镊子使用后,应放於各站规定处,不可任意放置,如有特殊製程用镊子,使用后应自行保管,不可和实验室内各站之镊子混合使用。

4. 持镊子应採"握笔式"姿势挟取晶片。

5. 挟取晶片时,顺序应由后向前挟取,放回晶片时,则由前向后放回,以免刮伤晶片表面。

6. 挟取晶片时,"短边" (锯状头)置於晶片正面,"长边" (平头)置於晶片背面,挟晶片空白部分,不可伤及晶片。

7. 严禁将镊子接触酸槽或D.I Water水槽中。

8. 镊子仅可做為挟取晶片用,不准做其它用途。

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